「以前放棄的人都回流了」!台廠瘋搶第三代半導體商機 | 首都客運時刻表查詢網
![「以前放棄的人都回流了」!台廠瘋搶第三代半導體商機](https://i.imgur.com/2oxSoeJ.png)
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第3代半導體成為熱議話題,不但台積電、中美晶等大廠搶進,鴻海也買6吋晶圓廠備戰,在這一場競爭激烈的第3代半導體戰役中,究竟有哪些廠商會從中脫穎而出,令人期待。
在第3代半導體之中的氮化鎵(GaN)以及碳化矽(SiC),因其耐高溫、高壓及高頻的特性,接連傳出被特斯拉、蘋果等指摽性廠商導入,目前滲透率雖低,但已受到許多台廠供應鏈關注,股市更颳起第3代半導體旋風。
第3代半導體為化合物半導體的一種,是一個過去就存在的技術,被點名受惠的公司股價皆一飛沖天,一名資深業者感嘆地說,「以前市場差,一堆做第3代半導體的都放棄去找其他工作,最近都開始回流了。」
第3代半導體的商機究竟有多誘人,從各家廠商都預計導入的力度,就可略知一二。以氮化鎵來說,因可大幅節省能耗、空間,戴爾、小米等消費電子產品廠商紛將其採用在快充頭上,據傳蘋果也將導入在快充設備上。除了充電器,在碳化矽基板上長氮化鎵的技術(GaN-On-SiC),更能應用在光達、基地台甚至衛星通訊等高階應用,雷達系統公司創未來科技董事長王毓駒指出,因為高功率、低能耗的特性,因此創未來的雷達裡,已經有導入氮化鎵晶片的方案。
碳化矽應用更不在話下,自從特斯拉在電動車Model 3逆變器導入碳化矽元件後,以一顆碳化矽元件抵4、5顆矽功率元件的特性,被看好為能取代過去的IGBT模組。除了電動車之外,其他包括太陽能、風電等需要高壓電力傳輸的場域,同樣可以看到碳化矽的身影。資策會資深產業分析師鄭凱安表示,「預計到2025年,碳化矽功率元件全球產值,至少會達到20億美元以上。」
目前第3代半導體還是由歐美IDM(整合元件製造)廠壟斷,但隨著各家業者大舉投入第3代半導體,以及電動車、軍工航太、資料中心、基地台等新興應用起飛,台廠莫不期待能在其中扮演一定的供應角色。
鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中分析,「台灣在化合物半導體滿強的,在元件上雖然材料美國比較厲害,但是製造端有台積電、穩懋,封裝有日月光,台灣是有機會做起來的。」
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